《Journal Of Electronic Packaging》出版語(yǔ)言：English，具體論文語(yǔ)言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1989年，出版語(yǔ)言：English，專(zhuān)注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹工程技術(shù)-工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實(shí)驗(yàn)和理論（分析和計(jì)算機(jī)輔助）方法、途徑和技術(shù)來(lái)解決和解決在電子和光子元件、設(shè)備和系統(tǒng)的分析、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和操作中遇到的各種機(jī)械、材料和可靠性問(wèn)題。
范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結(jié)構(gòu)的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。
此外，關(guān)于《Journal Of Electronic Packaging》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下：
（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3
JCR分區(qū)信息
Journal Of Electronic Packaging（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱(chēng)JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類(lèi)別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.9
- SJR：0.615
- SNIP：0.84
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
（3）在中科院分區(qū)表中，大類(lèi)學(xué)科中工程技術(shù)為：4區(qū)，小類(lèi)學(xué)科中ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程技術(shù)-工程：電子與電氣：4區(qū)
中科院分區(qū)信息
電子封裝雜志2023年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
電子封裝雜志2022年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
電子封裝雜志2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
電子封裝雜志2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
電子封裝雜志2021年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
電子封裝雜志2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
3區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
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