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    《Journal Of Electronic Packaging》雜志的刊號是多少?

    來源:好投稿網整理 2024-09-19 18:29:03

    《Journal Of Electronic Packaging》國際標準刊號?ISSN:1043-7398,電子期刊的國際標準刊號:1528-9044。

    創刊時間:1989年

    出版周期:Quarterly

    出版語言:English

    國際簡稱:J ELECTRON PACKAGING

    研究方向:工程技術 - 工程:電子與電氣

    期刊定位與內容:

    電子封裝雜志(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的學術刊物,主要報道工程技術-工程:電子與電氣相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創刊于1989年,出版周期Quarterly。

    《電子封裝雜志》發表專家撰寫的簡短易懂的評論,重點介紹工程:電子與電氣的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結,方便尚未深入研究的人閱讀。

    《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論(分析和計算機輔助)方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。

    范圍:微系統封裝;系統集成;柔性電子;具有納米結構的材料和一般小規模系統。

    出版周期與發文量:

    該雜志出版周期Quarterly。近年來,該期刊的年發文量約為45篇。

    學術影響力:

    2021-2022年最新版WOS分區等級:Q2,2023年發布的影響因子為2.2,CiteScore指數4.9,SJR指數0.615。本刊非開放獲取期刊。

    Cite Score(2024年最新版)
    • CiteScore:4.9
    • SJR:0.615
    • SNIP:0.84
    學科類別 分區 排名 百分位
    大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797
    66%
    大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 134 / 398
    66%
    大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284
    64%
    大類:Engineering 小類:Computer Science Applications Q2 322 / 817
    60%
    名詞解釋:

    CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

    聲明:本信息依據互聯網公開資料整理,若存在錯誤,請及時聯系我們及時更正。

    影響因子:2.2

    ?ISSN:1043-7398

    EISSN:1528-9044

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