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    《Journal Of Electronic Packaging》的主要研究領域是什么?

    來源:好投稿網整理 2024-09-19 18:29:03

    《Journal Of Electronic Packaging》的主要研究方向:工程技術-工程:電子與電氣。

    期刊特色:

    《Journal Of Electronic Packaging》作為一本專注于工程技術-工程:電子與電氣的國際期刊,通過發表高質量的綜述文章,為研究人員和學生提供了深入了解該領域最新研究進展的機會。該期刊反映了工程技術-工程:電子與電氣的前沿動態。期刊彌合了最新研究與傳統教科書之間的差距,幫助讀者了解進入該領域所需的基本知識。這不僅推動了學術交流,還為相關領域的研究提供了重要的參考,促進了該領域科研交流和科研成果轉化。

    期刊影響力:

    該期刊的影響因子為2.2。

    中科院分區信息在大類學科中工程技術為:4區,小類學科中ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程技術-工程:電子與電氣:4區,

    中科院分區信息

    電子封裝雜志2023年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械
    4區
    4區
    電子封裝雜志2022年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械
    4區
    4區
    電子封裝雜志2021年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械
    4區
    4區
    電子封裝雜志2021年12月基礎版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械
    4區
    4區
    電子封裝雜志2021年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械
    4區
    4區
    電子封裝雜志2020年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區
    ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    3區
    4區
    名詞解釋:

    中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中,主要參考3年平均IF作為學術影響力,最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的,各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

    JCR分區信息:
    按JIF指標學科分區:Q3,按JCI指標學科分區:Q3

    JCR分區信息

    Journal Of Electronic Packaging(2023-2024年最新版數據)
    按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
    學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352
    48.2%
    學科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180
    58.6%
    按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
    學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354
    45.06%
    學科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180
    49.17%
    名詞解釋:

    湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區的期刊數量是均分的。

    (4)CiteScore:4.9,SJR:0.615,SNIP:0.84

    Cite Score(2024年最新版)
    • CiteScore:4.9
    • SJR:0.615
    • SNIP:0.84
    學科類別 分區 排名 百分位
    大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797
    66%
    大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 134 / 398
    66%
    大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284
    64%
    大類:Engineering 小類:Computer Science Applications Q2 322 / 817
    60%
    名詞解釋:

    CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

    聲明:本信息依據互聯網公開資料整理,若存在錯誤,請及時聯系我們及時更正。

    影響因子:2.2

    ?ISSN:1043-7398

    EISSN:1528-9044

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