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    《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志的版面費是多少?

    來源:好投稿網整理 2024-09-19 18:27:29

    不同雜志的版面費收費標準存在差異,部分期刊也有可能不收取版面費。想查詢《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志的版面費,可以按以下步驟操作:

    1、使用學術數據庫查詢

    Web of Science/Scopus:搜索雜志名稱,查看其信息頁是否標注版面費。

    DOAJ(開放獲取期刊目錄):若雜志在列,可查看公開的版面費信息。

    2、聯系編輯部或同行

    郵件詢問:如果在投稿系統中未找到版面費信息,可通過郵件直接聯系雜志社,提供雜志名稱和具體問題,通常會得到準確答復。

    電話咨詢:在緊急情況下,也可以直接撥打雜志社電話進行詢問。

    咨詢同領域發表過該期刊的學者,了解實際收費情況。

    3、機構或出版社政策

    機構協議:若您隸屬高校或研究所,可通過圖書館或科研管理部門查詢是否有版面費資助。

    出版社政策:檢查出版社是否對旗下期刊統一規定版面費。

    一、《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志基本信息

    中文名稱:IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

    國際簡稱:IEEE T DEVICE MAT RE

    E-ISSN:1558-2574,ISSN:1530-4388

    創刊時間:2001年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版

    出版周期:Quarterly

    該雜志專注于工程技術-工程:電子與電氣(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC),每篇文章都是該主題的最新、獨立的摘要,旨在為尚未深入研究該領域的讀者提供易于理解的內容。

    開放獲取(OA)政策屬于未開放,Gold OA文章占比:24.52%。

    二、《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志學術影響力與分區

    影響因子:2.5,其JCR分區:Q2。
    按JIF指標學科分區學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,分區:Q2,排名:165 / 352,百分位:53.3%;PHYSICS, APPLIED,收錄子集:SCIE,分區:Q2,排名:87 / 179,百分位:51.7%;
    按JCI指標學科分區學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收錄子集:SCIE,分區:Q3,排名:186 / 354,百分位:47.6%;PHYSICS, APPLIED,收錄子集:SCIE,分區:Q3,排名:99 / 179,百分位:44.97%;

    CiteScore:4.8

    Cite Score(2024年最新版)
    • CiteScore:4.8
    • SJR:0.436
    • SNIP:1.148
    學科類別 分區 排名 百分位
    大類:Engineering 小類:Safety, Risk, Reliability and Quality Q2 65 / 207
    68%
    大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 274 / 797
    65%
    大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 103 / 284
    63%
    名詞解釋:

    CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

    分區情況

    中科院分區:

    在中科院最新升級版分區表中,大類學科為工程技術,分區:3區,小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣,分區:3區。

    中科院分區信息

    IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2023年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    PHYSICS, APPLIED 物理:應用
    3區
    3區
    IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2022年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    PHYSICS, APPLIED 物理:應用
    3區
    3區
    IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2021年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    PHYSICS, APPLIED 物理:應用
    3區
    3區
    IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2021年12月基礎版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    PHYSICS, APPLIED 物理:應用
    4區
    4區
    IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2021年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    PHYSICS, APPLIED 物理:應用
    3區
    3區
    IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2020年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 3區
    PHYSICS, APPLIED 物理:應用
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
    3區
    4區
    名詞解釋:

    中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中,主要參考3年平均IF作為學術影響力,最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的,各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

    其他指標

    H-index:63,表明期刊具有較高的學術影響力。

    年發文量:72篇。

    隨著工程技術-工程:電子與電氣領域的快速發展,《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志有望繼續擴大其影響力,吸引更多高質量的研究文章,為讀者提供更全面的學術資源。

    聲明:本信息依據互聯網公開資料整理,若存在錯誤,請及時聯系我們及時更正。

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