《Soldering & Surface Mount Technology》雜志屬于中科院分區：4區，影響因子是：1.7。
出版周期：Quarterly
OA是否開放：未開放
Gold OA文章占比：0.00%
是否預警：否
出版語言：English
中科院分區信息：
從大類學科分區來看，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志在中科院最新升級版分區表中位于材料科學4區。材料科學是一個廣泛的學科領域，涵蓋了從冶金工程的各個層面。該雜志能夠躋身4區，足以證明其在材料科學領域內的學術水平和影響力。
進一步細分到小類學科，該雜志則屬于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程領域，位于3區。
中科院分區信息
焊接和表面貼裝技術2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 4區 |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
|
3區
4區
4區
4區
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 2區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
|
4區
4區
4區
3區
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
焊接和表面貼裝技術2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 2區 |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
|
2區
3區
3區
3區
|
否 | 否 |
中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
影響因子：1.7。從影響因子的角度來看，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志也表現出色，該雜志影響因子在不同年份有所波動，但總體呈上升趨勢，這種趨勢不僅反映了該雜志在學術界的影響力逐漸增強，也體現了其在推動工程技術-材料科學：綜合領域發展方面的積極作用。
從JCR分區信息的角度，
按JIF指標學科分區分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區：Q3，排名：227 / 352，百分位：35.7%；ENGINEERING, MANUFACTURING，分區：Q4，排名：54 / 68，百分位：21.3%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區：Q3，排名：321 / 438，百分位：26.8%；METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，分區：Q2，排名：40 / 90，百分位：56.1%；
按JCI指標學科分區分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區：Q3，排名：249 / 354，百分位：29.8%；ENGINEERING, MANUFACTURING，分區：Q4，排名：54 / 68，百分位：21.32%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區：Q3，排名：306 / 438，百分位：30.25%；METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，分區：Q2，排名：43 / 91，百分位：53.3%；
JCR分區信息
Soldering & Surface Mount Technology（2023-2024年最新版數據）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7%
|
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8%
|
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1%
|
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8%
|
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25%
|
| 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
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