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    基于支持向量機(jī)的光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全檢測

    劉芳 石家莊理工職業(yè)學(xué)院互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用學(xué)院; 河北石家莊050228
    • 支持向量機(jī)
    • 光刻膠
    • 芯片
    • 檢測
    • 深度置信網(wǎng)絡(luò)

    摘要:光刻膠因其良好的性能被運(yùn)用于芯片中,是芯片制作不可缺少的重要材料。對于保證光刻膠粘接芯片的存儲(chǔ)安全,需要對其進(jìn)行檢測。文章將基于支持向量機(jī)檢測光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全,為了提高檢測的準(zhǔn)確率,引入深度置信網(wǎng)絡(luò)。通過仿真實(shí)驗(yàn)的方法,研究支持向量算法、深度置信網(wǎng)絡(luò)算法、兩者相結(jié)合的算法對光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全進(jìn)行檢測。研究結(jié)果表明支持向量算法的檢測準(zhǔn)確率低于深度置信網(wǎng)絡(luò)算法低于兩者相結(jié)合的算法,即兩者相結(jié)合的算法檢測光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全的準(zhǔn)確率更高、誤報(bào)率更低。

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