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    Microelectronics International 加入收藏

    微電子國際 SCIE

    Microelectronics International

    12周,或約稿 審稿時間

    4區中科院分區

    Q4JCR分區

    0.7影響因子

    1356-5362

    1758-812X

    MICROELECTRON INT

    ENGLAND

    工程技術 - 材料科學:綜合

    1982

    19

    Tri-annual

    English

    30

    0.09...

    投稿咨詢 加急服務

    期刊簡介

    微電子國際(Microelectronics International)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技術-材料科學:綜合學術刊物,主要報道工程技術-材料科學:綜合相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創刊于1982年,出版周期Tri-annual。2021-2022年最新版WOS分區等級:Q4,2023年發布的影響因子為0.7,CiteScore指數1.9,SJR指數0.188。本刊為混合獲取期刊。

    《微電子國際》為批判性評估和傳播與先進封裝、微電路工程、互連、半導體技術和系統工程相關的研發、應用、工藝和現行實踐提供了一個權威、國際和獨立的論壇。它代表了一種最新、全面和實用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿,包括技術論文、研究論文、案例研究和評論論文。請參閱作者指南了解更多詳情。

    《微電子國際》是一項多學科研究,研究與小型電子設備和先進封裝的設計、制造、組裝和各種應用相關的關鍵技術和相關問題。所涵蓋的主題范圍廣泛,包括:

    ? 先進封裝

    ? 陶瓷

    ? 芯片附件

    ? 板上芯片 (COB)

    ? 芯片級封裝

    ? 柔性基板

    ? MEMS

    ? 微電路技術

    ? 微電子材料

    ? 多芯片模塊 (MCM)

    ? 有機/聚合物電子器件

    ? 印刷電子器件

    ? 半導體技術

    ? 固態傳感器

    ? 熱管理

    ? 厚膜/薄膜技術

    ? 晶圓級加工。

    中科院分區信息

    微電子國際2023年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 4區 4區
    微電子國際2022年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區
    微電子國際2021年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 4區 4區
    微電子國際2021年12月基礎版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 4區 4區
    微電子國際2021年12月升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 4區 4區
    微電子國際2020年12月舊的升級版
    大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
    工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 4區 4區
    名詞解釋:

    中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中,主要參考3年平均IF作為學術影響力,最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的,各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

    JCR分區信息

    Microelectronics International(2023-2024年最新版數據)
    按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
    學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352
    12.6%
    學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438
    9%
    按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
    學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354
    11.44%
    學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438
    12.67%
    名詞解釋:

    湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區的期刊數量是均分的。

    期刊數據統計

    1、Cite Score(2024年最新版)
    學科類別 分區 排名 百分位
    大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797
    35%
    大類:Engineering 小類:Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132
    31%
    大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284
    29%
    大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q3 308 / 434
    29%
    大類:Engineering 小類:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224
    27%
    名詞解釋:

    CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

    2、綜合數據
    3、本刊綜合數據對比及走勢

    文章引用數據

    文章名稱 引用次數
    • High voltage applications of low tempera...

      7
    • Perspective of zinc oxide based thin fil...

      4
    • Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65...

      4
    • Design of microfluidic experimental setu...

      3
    • Finite element model updating of board-l...

      3
    • Study of lamination quality of solar mod...

      2
    • Impact of process parameters on printing...

      2
    • Performance of Cu-Al2O3 thin film as the...

      2
    • Development of a current mirror-integrat...

      1
    • Aging effect in dye-sensitized solar cel...

      1

    期刊被引用數據

    期刊名稱 引用次數
    • MICROELECTRON INT

      19
    • J MATER SCI-MATER EL

      12
    • IEEE T COMP PACK MAN

      9
    • INT J NUMER METHOD H

      9
    • SENSORS-BASEL

      8
    • MICROELECTRON RELIAB

      6
    • APPL SCI-BASEL

      5
    • J ALLOY COMPD

      5
    • ENERGIES

      4
    • MATERIALS

      4

    期刊引用數據

    期刊名稱 引用次數
    • MICROELECTRON RELIAB

      25
    • APPL PHYS LETT

      22
    • MICROELECTRON INT

      19
    • ECS J SOLID STATE SC

      17
    • J APPL PHYS

      17
    • SENSOR ACTUAT B-CHEM

      15
    • BIOSENS BIOELECTRON

      14
    • IEEE T COMP PACK MAN

      13
    • J ELECTRON MATER

      12
    • THIN SOLID FILMS

      11

    國家/地區發文數據

    國家/地區名 數量
    • Poland

      24
    • Malaysia

      19
    • CHINA MAINLAND

      12
    • India

      9
    • GERMANY (FED REP GER)

      4
    • Iran

      4
    • Argentina

      2
    • England

      2
    • France

      2
    • Singapore

      2

    機構發文數據

    機構名 數量
    • UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

      9
    • SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

      5
    • UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA

      5
    • WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLO...

      5
    • WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

      4
    • AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY

      3
    • HELIOENERGIA SP ZOO

      3
    • POLISH ACADEMY OF SCIENCES

      3
    • UNIVERSITI MALAYA

      3
    • ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ

      2

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