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    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions SCIE

    Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems

    一般,3-8周 審稿時(shí)間

    3區(qū)中科院分區(qū)

    Q2JCR分區(qū)

    2.7影響因子

    0278-0070

    1937-4151

    IEEE T COMPUT AID D

    UNITED STATES

    工程技術(shù) - 工程:電子與電氣

    1982

    107

    Monthly

    English

    413

    0.13...

    投稿咨詢(xún) 加急服務(wù)

    期刊簡(jiǎn)介

    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions(Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技術(shù)-工程:電子與電氣學(xué)術(shù)刊物,主要報(bào)道工程技術(shù)-工程:電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來(lái)源期刊,該刊創(chuàng)刊于1982年,出版周期Monthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí):Q2,2023年發(fā)布的影響因子為2.7,CiteScore指數(shù)5.6,SJR指數(shù)0.957。本刊非開(kāi)放獲取期刊。

    本期刊旨在發(fā)表個(gè)人感興趣的論文,這些論文涉及由模擬、數(shù)字、混合信號(hào)、光學(xué)或微波元件組成的集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域。這些輔助工具包括系統(tǒng)級(jí)、物理和邏輯設(shè)計(jì)的方法、模型、算法和人機(jī)界面,包括:規(guī)劃、綜合、分區(qū)、建模、仿真、布局、驗(yàn)證、測(cè)試、硬件-軟件協(xié)同設(shè)計(jì)和各種復(fù)雜程度的集成電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔。重點(diǎn)是用于評(píng)估和設(shè)計(jì)集成電路和系統(tǒng)的性能、功率、可靠性、可測(cè)試性和安全性等指標(biāo)的設(shè)計(jì)工具和技術(shù)。

    中科院分區(qū)信息

    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions2023年12月升級(jí)版
    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions2022年12月升級(jí)版
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    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions2021年12月舊的升級(jí)版
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    計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū)
    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions2021年12月基礎(chǔ)版
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    工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions2021年12月升級(jí)版
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    計(jì)算機(jī)科學(xué) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū)
    集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions2020年12月舊的升級(jí)版
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    計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
    名詞解釋?zhuān)?/b>

    中科院JCR期刊分區(qū)(又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

    JCR分區(qū)信息

    Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems(2023-2024年最新版數(shù)據(jù))
    按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 27 / 59
    55.1%
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 76 / 169
    55.3%
    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 154 / 352
    56.4%
    按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 28 / 59
    53.39%
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 82 / 169
    51.78%
    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 152 / 354
    57.2%
    名詞解釋?zhuān)?/b>

    湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》(Journal Citation Reports,簡(jiǎn)稱(chēng)JCR)。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類(lèi)別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

    期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

    1、Cite Score(2024年最新版)
    • CiteScore:5.6
    • SJR:0.957
    • SNIP:1.335
    學(xué)科類(lèi)別 分區(qū) 排名 百分位
    大類(lèi):Computer Science 小類(lèi):Computer Graphics and Computer-Aided Design Q1 26 / 106
    75%
    大類(lèi):Computer Science 小類(lèi):Electrical and Electronic Engineering Q2 228 / 797
    71%
    大類(lèi):Computer Science 小類(lèi):Software Q2 155 / 407
    62%
    名詞解釋?zhuān)?/b>

    CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

    2、綜合數(shù)據(jù)
    • OA是否開(kāi)放:未開(kāi)放
    • 是否預(yù)警:否
    • 影響因子:2.7
    • Gold OA文章占比:8.71%
    • 研究類(lèi)文章占比:100.00%
    • 開(kāi)源占比: 0.11...
    • 出版國(guó)人文章占比: 0.22
    • OA被引用占比: -
    • 出版撤稿文章占比: -
    3、本刊綜合數(shù)據(jù)對(duì)比及走勢(shì)

    文章引用數(shù)據(jù)

    文章名稱(chēng) 引用次數(shù)
    • Resource Management for Improving Soft-E...

      50
    • Angel-Eye: A Complete Design Flow for Ma...

      42
    • NeuroSim: A Circuit-Level Macro Model fo...

      34
    • QoS-Adaptive Approximate Real-Time Compu...

      28
    • Adjusting Learning Rate of Memristor-Bas...

      26
    • YodaNN: An Architecture for Ultralow Pow...

      23
    • The Promise and Challenge of Stochastic ...

      20
    • An Efficient Methodology for Mapping Qua...

      18
    • DeepThings: Distributed Adaptive Deep Le...

      17
    • Affinity-Driven Modeling and Scheduling ...

      17

    期刊被引用數(shù)據(jù)

    期刊名稱(chēng) 引用次數(shù)
    • IEEE T COMPUT AID D

      426
    • IEEE T VLSI SYST

      259
    • IEEE ACCESS

      255
    • INTEGRATION

      140
    • ACM T DES AUTOMAT EL

      95
    • J CIRCUIT SYST COMP

      89
    • IEEE T COMPUT

      78
    • IEEE T CIRCUITS-I

      69
    • ACM T EMBED COMPUT S

      62
    • J ELECTRON TEST

      62

    期刊引用數(shù)據(jù)

    期刊名稱(chēng) 引用次數(shù)
    • IEEE T COMPUT AID D

      426
    • IEEE T VLSI SYST

      134
    • IEEE T COMPUT

      106
    • IEEE J SOLID-ST CIRC

      68
    • P IEEE

      55
    • IEEE DES TEST

      52
    • LAB CHIP

      47
    • ACM T DES AUTOMAT EL

      44
    • ACM T EMBED COMPUT S

      40
    • IEEE T PARALL DISTR

      35

    國(guó)家/地區(qū)發(fā)文數(shù)據(jù)

    國(guó)家/地區(qū)名 數(shù)量
    • USA

      434
    • CHINA MAINLAND

      291
    • Taiwan

      74
    • GERMANY (FED REP GER)

      67
    • South Korea

      47
    • India

      45
    • France

      36
    • Canada

      30
    • England

      30
    • Austria

      28

    機(jī)構(gòu)發(fā)文數(shù)據(jù)

    機(jī)構(gòu)名 數(shù)量
    • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM

      66
    • TSINGHUA UNIVERSITY

      51
    • DUKE UNIVERSITY

      47
    • CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG

      37
    • UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM

      37
    • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES

      36
    • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...

      34
    • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA

      29
    • NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY

      28
    • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM

      24

    免責(zé)聲明

    若用戶(hù)需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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