摘要：將聚間苯二甲酰間苯二胺(PMIA)和聚苯砜對(duì)苯二甲酰胺(PSA)按不同比例進(jìn)行共混改性,通過刮涂法制得PMIA,PSA薄膜及四種比例的PMIA/PSA復(fù)合薄膜,并通過掃描電子顯微鏡(SEM)、紫外–可見近紅外光譜、介電常數(shù)、體積電阻率等測(cè)試對(duì)薄膜的形貌結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,這六種薄膜透光率都接近90%;體積電阻率都達(dá)到10^15Ω·cm以上,表面電阻率都達(dá)到10^16Ω以上;四種復(fù)合薄膜的介電常數(shù)在2.2~2.5,介電損耗在0.01~0.02,介電常數(shù)和介電損耗都比較低。PMIA/PSA質(zhì)量比8/2時(shí)復(fù)合薄膜的力學(xué)性能最好,拉伸強(qiáng)度為87MPa;斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到66.7%,比PMIA薄膜提高了451%,比PSA薄膜提高了39.2%,斷裂功最大,另外通過SEM,動(dòng)態(tài)熱機(jī)械和差示掃描量熱測(cè)試發(fā)現(xiàn)此時(shí)PMIA/PSA薄膜相容性最好,因此PMIA/PSA質(zhì)量比為8/2的薄膜在電子封裝領(lǐng)域有著更廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)價(jià)值。