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裝掛對微波電路板背面金層厚度及金鹽消耗的影響
戴廣乾; 邊方勝; 徐榕青; 曾策; 陳全壽 中國電子科技集團公司第二十九研究所; 四川成都610036
- 微波印制電路板
- 電鍍金
- 裝掛
- 厚度
- 面積
摘要：對比了分別采用平行單掛和雙排背對背的裝掛方式電鍍金時,微波印制電路板背面和正面的金鹽消耗與金層厚度。結果表明,電路板背面和正面的金層厚度比(T)與電路板背面和正面的金層面積比(Sr)成反比,電路板背面和正面的金鹽消耗比(V)與S_r成正比。雙排平行掛具夾點距離為1.5 cm的裝掛條件下,相同Sr對應的T和V都小于夾點距離為3.0 cm時的情況。
- 微波印制電路板
- 電鍍金
- 裝掛
- 厚度
- 面積
摘要：對比了分別采用平行單掛和雙排背對背的裝掛方式電鍍金時,微波印制電路板背面和正面的金鹽消耗與金層厚度。結果表明,電路板背面和正面的金層厚度比(T)與電路板背面和正面的金層面積比(Sr)成反比,電路板背面和正面的金鹽消耗比(V)與S_r成正比。雙排平行掛具夾點距離為1.5 cm的裝掛條件下,相同Sr對應的T和V都小于夾點距離為3.0 cm時的情況。
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