T2-TA1攪拌摩擦釬焊接頭顯微組織及結合機理分析

摘要：以B-Ag45CuZnCd為中間層進行T2-TA1攪拌摩擦釬焊(FSB)搭接接頭的焊接。對兩種焊接參數下形成接頭的顯微組織進行表征。結果表明:在轉速為1 500r/min、焊速為5.7m/h、壓下量為0.3mm條件下,Ti、Cu界面為“機械混合+冶金結合”的混合機制,焊核區界面由Ti層開始,相組成依次為α-Ti(s,s)+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag(s,s);在轉速為1180 r/min、焊速為9.0m/h、壓下量為0.5mm條件下,Ti、Cu界面為冶金結合,結合區相組成為Cu(s,s)+Cu4Ti,過渡層厚度約為8μm;熱機影響區界面由Ti層開始,依次由α-Ti(s,s)+CuTi2/AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu(s,s)+Cu4Ti/Cu(s,s)+Cu4Ti組成;焊縫邊沿區域為完全釬焊結合,界面組織為CuTi+AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)。